为什么晶圆是圆形的在线美工，而芯片却是方形的？

芯片工程师两手一摊表示，这锅我不背，这是制造工艺所决定的。

众所皆知，芯片制造是非常复杂的过程。

光是原材料这边，要先将硅含量相对较高的硅石，放到一个石墨坩埚里面进行冶炼，然后通过提纯和直拉法，得到一根圆柱形的硅棒。

跨境美工

接下来，通过切割、研磨和抛光，一根硅棒被加工成一片片平整光滑的圆形晶圆。

接着送往晶圆厂，进行后续的光刻、蚀刻等操作，使其拥有错综复杂的逻辑电路。

这么一通操作下来，晶圆上就布了满芯片。

最后，经过各方面测试后，再对晶圆进行切片在线美工，就得到日常见到的方形芯片了。

之所以选择圆形的晶圆，是因为圆形结构在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀，减少了断裂和破损的可能性。

虽然切割芯片会产生一些浪费，但考虑到整体制造工艺的效率和稳定性，这种浪费是可以接受的。

那么，一块12寸的晶圆，具体可以做出多少块芯片呢？

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

按照一颗芯片100平方毫米来计算的话，理论上可以生产出700多块芯片，但这是不可能的。

原因前面也提到了，因为芯片是方的，而晶圆是圆的，一定会有边角料留下。

因此在线美工，如果按照晶圆85%的利用率来计算，那么大概是600块。

但考虑到良率等原因，实际能生产的芯片大约在500块左右。

而在这500块芯片中，还存在着“残血版”，详情页设计毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管，不可能一个都没问题。

于是，厂家本着“物尽其用”的做法，将它们降级使用。

比如，之前一颗有9个核心的芯片，坏了一个核心，没事，厂家会将出错的核心锁起来，其他核心还能正常使用，于是就变成了8核芯片。

以此类推，所以就有了i9、i7、i5、i3的区别。

如果核心没有损坏，但芯片的某些部分表现不佳，比如电压、频率测试等出错了，那么型号也不一样。

同样的，厂家会对其进行分类售卖，比如 i9-10900F, i9-10900T，i7-10700K等，主打的就是不浪费。

对于苹果M系列的芯片来说，也存在着同样操作，比如M3 Ultra、M3 Max以及M3 Pro。

不过，随着芯片制程越来越高端，制造工艺也会越来越复杂，出错的几率随之增加。

因此，良品率就成了芯片厂商最重要的挑战。

据说，早期三星的4nm良率仅为35%，而台积电4nm良率被认为是70%。

当然，后来随着工艺的改进，两家厂商的良率都所有提升，但是三星还是稍逊于台积电。

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